芯片封装过程简介
一、从沙子到WAFER再到芯片
二 、总体生产流程
三 、封装芯片的原因
四 、如何封装芯片
五 、圆片来料检查
对将要进行封装的圆片进行外观检查,并除去坏品。
1、操作方法
2、检测仪器
六、贴膜
用一层保护膜将圆片有电路的一面保护起来
1）、操作：用贴片膜把晶圆贴在框架上，电路被保护在膜下面
2）、目的：在研磨和抛光工序中保护电路并实现圆片在机台内部的定位
七、圆片底部磨薄与抛光
1、目的：减薄wafer厚度使之达到封装厚度要求。
2、好处:
1）、为体积细和薄的片种提供适当大小和厚度的晶粒;
2）、降低切割晶粒所用的力度;
3）、改善电子和焊线的特性(磨薄后散热性好);
八、硅片装裱
研磨完成后，贴膜机将wafer粘贴在白膜（有UV膜和非UV膜）上同时固定在硅片架上，机台撕掉正面用来保护电路的蓝膜。
九、晶圆切割
用金刚石砂轮刀将wafer切割为die，目前最先进的为激光切割。
十、框架结构
十一、晶粒贴片
为了使晶粒上的集成电路发挥应有的作用，晶粒要附着在引线框上，引线框起到电路引脚的作用．
十二、焊线前气浆清洗
利用电离的气流（通常为氩气、氢气和氮气）将物料上的污染和氧化物清洗干净．
十三、焊线
利用金线将产品的引脚与晶粒上的焊位连接在一起的工序，金线的作用相当于导线。
影响焊线工序的参数
Parts
Bonded Wire
焊线形状
Bonder
焊线机
Bonding Surface
可焊线区条件
Tool
焊线器件
Wire
金线条件
Work Holder
工作台面
影响
因素
焊球要求
机台校准
金属焊面纯度
器件位置
焊线直径
机台温度
线与劈刀表面情况
焊线顺序
金属焊面平整性
夹具力度
焊线类型（纯度）
热量传感
焊球形状
温度
焊面洁净度
接触面
延展性
刚直度
时间温度环境
超声波能量
稳定性
十五、模封
用黑胶（成分为环氧树脂）将金线与die封住，减少外界环境影响和提高安全稳定性，为非气密性封装。
工序
工序描述
重要信息
检测项目
工序常见异常
频率
模封
用黑胶将金线与die密封住，减少外界环境影响
1、模厚尺寸
2、产品尺寸
外观检查
外部缺胶
每批次
内部缺胶检查
内部缺胶，分层
模封走位
模封走位造成缺胶及漏金线
胶粒型号与有效性
用错胶，影响产品可靠性
十六、切筋
十七、测试和印字
十八、成型和分离
十九、包装
封装测试后的产品做规范的包装,以备付运. （Tray盘、卷带、管装）
