国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)

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		国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
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本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容；加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。

网友对国外电子与通信教材系列·芯片制造:半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)的评论

这本书是我在美国大学的四年级VLSI课的一本参考书，原版相当贵，因此买了原版引进版的这本。总体来说，这是本对于那些想初步了解现代芯片制造工艺的大三大四学生的不错的入门书。

优势：
1，作者Peter Van Zant在半导体行业的经验十分丰富；这本书从上世纪八十年代第一版，到两年前修订到第六版，可以说即涵盖了芯片制造行业历代的工艺和延续的传统，又不乏近些年的成果和对未来的展望。
2，虽然说这本书的核心部分仍然是十到二十年前的技术，但对当下的制造技术依然有很大的参考价值。
3，书的结构非常清晰，每一章涉及一个芯片制造流程中的专题或背景；内容循序渐进，非常适合对这个行业了解不多但是感兴趣的大学高年级本科生。

不足：
1，这本书90%的内容都是关于 Fabrication Process 的，只有很少的篇幅涉及 Device 的。因此，希望了解半导体器件物理特性和工作原理的读者恐怕不能在这本书中找到满意的答案。
2，书中有不少排版错误，包括插图的编号和偶尔内容上的错误，不过不是很影响阅读和理解。

有错字。但对于入门级参考书，非常好了。不知道为什么不把错字和排版问题解决掉。

从286页开始每张都重复了一遍，一直重复到303页
发现53页有张图错位了

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