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微电子器件(第3版)

2014-04-30 
出版日期: 2011年2月1日《微电子器件(第3版)》首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二
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微电子器件(第3版)

出版日期: 2011年2月1日

《微电子器件(第3版)》首先介绍半导体器件基本方程。在此基础上,全面系统地介绍PN结二极管、双极结型晶体管(BJT)和绝缘栅场效应晶体管(MOSFET)的基本结构、基本原理、工作特性和SPICE模型。《微电子器件(第3版)》还介绍了主要包括HEMT和HBT的异质结器件。书中提供大量习题,便于读者巩固及加深对所学知识的理解。《微电子器件(第3版)》适合作为高等学校电子科学与技术、集成电路设计与集成系统、微电子学等专业相关课程的教材,也可供其他相关专业的本科生、研究生和工程技术人员阅读参考。未经许可,不得以任何方式复制或抄袭《微电子器件(第3版)》之部分或全部内容。

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