现代电镀(原著第4版)
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现代电镀(原著第4版) |
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现代电镀(原著第4版) |
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基本信息·出版社：化学工业出版社,工业装备与信息工程出版中心
·页码：691 页
·出版日期：2006年08月
·ISBN：7502590307
·条形码：9787502590307
·版本：第1版
·装帧：精装
·开本：16开 Pages Per Sheet
内容简介 第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
内容包括：
各种金属及合金的电镀
半导体的电镀和绝缘体的电镀
导电性聚合物的电沉积
各种金属及合金的化学镀
镀前预处理工艺
生产技术，监测、试验和控制
电镀与环境
编辑推荐 第三版《现代电镀》的出版已经过了四分之一个世纪，电化学沉积已发展成为一门具有许多新的和潜在应用的成熟学科。为了描述这些发展，第四版《现代电镀》邀请来自加拿大、美国、日本、德国等地专家（完全有别于第三版作者），向读者呈现了一本完整的电镀专著。新版涉及到广泛的边缘课题，从半导体的电镀到环境研究。
第四版适合于有电镀实践经验的专业人员，也适合于初学者。它提供了清晰、完整、最新的原理解释，以及密切相关的电镀技术的应用，它不仅替代第三版成为电镀工艺的一个非常有效的资料来源，而且重点转移到电子工业，从物理方法到电化学方法，特别是关于第二代产品技术，如铜互连技术。
内容包括：
各种金属及合金的电镀
半导体的电镀和绝缘体的电镀
导电性聚合物的电沉积
各种金属及合金的化学镀
镀前预处理工艺
生产技术，监测、试验和控制
电镀与环境
目录 第1章基本原理
A部电镀电化学
11电极电位
12电沉积动力学特性及其机制
121电流电压关系
122传质对电极动力学的影响
……
