电子整机装配工艺
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电子整机装配工艺 |
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电子整机装配工艺 |
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基本信息·出版社：电子工业出版社
·页码：285 页
·出版日期：2007年07月
·ISBN：9787121046612
·条形码：9787121046612
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16开
内容简介 本书是职业院校电子信息类专业系列教材之一。本教材的编写遵循“理论够用，实践为重”的原则。全书共分10章，前9章为理论知识，内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证，每章后有小结和习题；第10章为各知识点的实训项目。
本书可作为职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书及电子企业对员工的技术培训教材。
编辑推荐 本书是职业院校电子信息类专业系列教材之一。本教材的编写遵循“理论够用，实践为重”的原则。全书共分10章，前9章为理论知识，内容包括电子元器件、常用材料和工具、表面安装技术、印制电路板的设计与制作、焊接工艺、整机装配工艺、整机调试与检验、电子产品的技术文件及产品认证和体系认证，每章后有小结和习题；第10章为各知识点的实训项目。
本书可作为职业院校电子信息类专业教材，也可作为电子工程技术人员的参考用书及电子企业对员工的技术培训教材。
目录 第1章 电子元器件
1.1 常用电子元器件简介
1.1.1 电阻器
1.1.2 电容器
1.1.3 电感器
1.1.4 半导体分立器件
……
