高级ASIC芯片综合(第2版)(翻译版)
基本信息·出版社：清华大学 ·页码：240 页 ·出版日期：2007年06月 ·ISBN：7302148813 ·条形码：9787302148814 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本： ...
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基本信息·出版社：清华大学
·页码：240 页
·出版日期：2007年06月
·ISBN：7302148813
·条形码：9787302148814
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：0开 Pages Per Sheet
内容简介 《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是HDL的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layout、物理综合和静态时序分析。在每个步骤中，确定了设计流程中每一部分的问题，并详细描述了解决方法。此外，对包括与时钟树综合和links t0 layo[1t等版图相关的问题也进行了较详细的论述。而且，《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)还对Synosys基本的工艺库、HDL编码风格以及最佳的综合解决方案进行了深入探讨。
作者简介 Himanshu Bhamagar是位于美国加州新港海滩（Newport Beach）的科胜讯（Conexant）系统公司ASIC设计小组的领导。科胜讯系统公司是世界上最大的专门提供半导体通信电子产品的公司。Himanshu在使用Synopsys和其他EDA工具厂商提供的最新的高性能工具来定义下一代的ASIC设计流程方法学方面具有较深的造诣。
在加入科胜讯之前，Himanshu在新加坡ST微电子工作，该公司的总部位于法国Grenoble。他在斯旺西（Swansea）大学（英国威尔士）获得了电子与计算机科学专业的学士学位。在克莱姆森大学（美国南卡罗来纳州）获得了超大规模集成电路设计专业的硕士学位。
编辑推荐 《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的读者对象是ASIC设计工程师和正在学习关于ASIC芯片综合以及DFT技术的VLSI高级课程的硕士研究生。
