电镀配合物:理论与应用
基本信息·出版社：化学工业出版社 ·页码：727 页 ·出版日期：2008年01月 ·ISBN：9787122011077 ·条形码：9787122011077 ·版本：第1版 ·装帧：精装 ...
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电镀配合物:理论与应用 |
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电镀配合物:理论与应用 |
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基本信息·出版社：化学工业出版社
·页码：727 页
·出版日期：2008年01月
·ISBN：9787122011077
·条形码：9787122011077
·版本：第1版
·装帧：精装
·开本：16开 Pages Per Sheet
内容简介 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。
编辑推荐 配位剂（旧称络合剂）是电镀溶液中的基本成分，对电镀过程和电镀层质量有很大影响。本书对配合物的基本原理、配位平衡、配合物的平衡电位及电化学、各种配合物以及电镀溶液的配方设计等进行了系统阐述，对配合物在镀前预处理、各镀种工艺、镀层退除、镀层防变色处理中的应用及强螯合剂废水的处理进行了全面介绍。附录中提供了电镀配合物的各种数据。
本书可供电镀开发和科研工作者参考，可供电镀工艺设计和操作的技术人员参考；也可作为配化学和电镀工艺基础课程参考书。
目录 第一章 表面处理在国民经济中的作用
第二章 配合物的基本概念
第三章 配位平衡
第四章 复杂体系的配位平衡
第五章 配位反应动力学
第六章 配合物的平衡电位
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