基本信息·出版社：中国科学技术大学出版社 ·页码：314 页 ·出版日期：2003年04月 ·ISBN：7312014259 ·条形码：9787312014253 ·版本：第1版 ·装帧： ...
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微电子封装技术 |
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微电子封装技术 |
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基本信息·出版社：中国科学技术大学出版社
·页码：314 页
·出版日期：2003年04月
·ISBN：7312014259
·条形码：9787312014253
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：电子封装技术丛书
内容简介 本书比较全面、系统、深入地论述了在晶体管和集成电路（IC）发展的不同历史时期出现的典型微电子封装技术，着重论述了当前应用广泛的先进IC封装技术——QDP、BGA、FCB、MCM和3D封装技术，并指出了微电子封装技术今后的发展趋势。
全书共分8章，内容包括：绪论；芯片互连技术；插装元器件的封装技术；表面安装元器件的封装技术；BGA和CSP的封装技术；多芯片组件（MCM）；微电子封装的基板材料、介质材料、金属材料及基板制作技术；未来封装技术展望。书后还附有微电子封装技术所涉及的有关缩略语的中英文对照等，以便读者查阅。
本书涉及的知识面广，又颇具实用性，适合于从事微电子封装研发、生产的科技人员及从事SMT的业界人士阅读，也是高校相关专业师生的一本有价值的参考书。
媒体推荐 序
当前，全球已迎来了信息时代，电子信息技术极大地改变了人们的生活方式和工作方式，并成为体现一个国家国力强弱的重要标志之一。半导体集成电路技术是电子信息技术的基石。目前，半导体集成电路封装测试与设计和制造一起并称为半导体产业的三大支柱。
1947年晶体管发明的同时，也开创了微电子封装的历史。封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上解决了芯片与外电路的互连问题，对电子系统的小型化、可靠性和性价比的提高起到了关键作用。
现代电子信息技术飞速发展，对电子产品的小型化、便携化、多功能、高可靠和低成本等提出了越来越高的要求。目前，微电子封装已逐渐摆脱作为微电子制造后工序的从属地位而相对独立，针对各种电子产品的特殊要求，发展出了多种多样的封装技术，如OFP、BGA、CSP、FCB、MCM和3D封装技术等。微电子封装测试技术与IC设计和IC制造等技术并列，既相对独立，又相互依存、相互促进，共同推动信息化社会的发展。
近几年来，我国微电子封装产业发展较快，对微电子封装技术方面的书籍也产生了迫切的需求。为此，中国电子学会生产技术学分会电子封装技术丛书编委会决定编著《微电子封装技术》一书，作为电子封装技术系列丛书之三正式出版。该书着重论述了目前较先进的主流封装技术和封装形式，对未来微电子封装工艺技术的发展趋势作了展望，同时还简要介绍了与微电子封装技术密切相关的电子设计、电子材料、测试技术和可靠性等内容。本书对微电子封装及相关行业的科研、生产、应用工作者都会有较高的使用价值，对高等院校相关专业的师生也具有一定的参考价值。
微电子封装技术正值发展时期，新理论、新技术、新工艺和新产品不断出现。我相信本书的出版发行对微电子封装行业的发展会起到积极的推动作用，特向所有关心我国微电子封装技术发展的领导和工程技术人员致以衷心的感谢。
最后容我说明一下，在本书的编著、出版过程中，长期从事微电子封装技术研究工作的况延香、朱颂春两位高级工程师和高尚通教授做了大量艰苦、细致的工作。对于他们个人的付出，我表示由衷的感谢和钦佩。
毕克允
2002.10
目录 序
前言
第1章 绪论
1．1 概述
1．1．1 微电子封装技术的演变
1．1．2 微电子封装技术
……
文摘 书摘
1．2．4 三级微电子封装技术
这是一级密度更高、功能更全、也更加庞大复杂的组装技术，是由二级组装的各个插板或插卡再共同插装在一个更大的母板上构成的，这实际上是一种立体组装技术。
1．2．5 三维(3D)封装技术
以上所述的各种微电子封装技术均是在xy平面内实现的二维(2D)封装。由于电子整机和系统在航空、航天、计算机等领域对小型化、轻型化、薄型化等高密度组装要求的不断提高，在MCM的基础上，对于有限的面积，电子组装必然在二维组装的基础上向z方向发展，这就是所谓的三维(3D)封装技术，这是今后相当长时间内实现系统组装的有效手段。
实现3D封装主要有三种方法。一种是埋置型，即将元器件埋置在基板多层布线内或埋置、制作在基板内部。电阻和电容一般可随多层布线用厚、薄膜法埋置于多层基板中，而IC芯片一般要紧贴基板。还可以在基板上先开槽，将IC芯片嵌入，用环氧树脂固定后与基板平面平齐，然后实施多层布线，最上层再安装IC芯片，从而实现3D封装。第二种方法是有源基板型，这是用硅圆片IC(WSI)作基板时，先将WSI用一般半导体IC制作方法作一次元器件集成化，这就成了有源基板。然后再实施多层布线，顶层仍安装各种其他lC芯片或其他元器件，实现3D封装。这一方法是人们最终追求并力求实现的一种3D封装技术。第三种方法是叠层法，即将两个或多个裸芯片或封装芯片在垂直芯片方向上互连成为简单的3D封装。更多的是将各个已单面或双面组装的MCM叠装在一起，再进行上下多层互连，就可实现3D封装。其上下均可加热沉，这种3D结构又称为3D．MCM。由于3D的组装密度高，功耗大，基板多为导热性好的高导热基板，如硅、氮化铝和金刚石薄膜等。还可以把多个硅圆片层叠在一起，形成3D封装。
1．3 微电子封装的功能
微电子封装通常有五种功能，即电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑和环境保护。
1．电源分配
微电子封装首先要能接通电源，使芯片与电路流通电流。其次，微电子封装的不同部位所
需的电源有所不同，要能将不同部位的电源分配恰当，以减少电源的不必要损耗，这在多层布
线基板上尤为重要。同时，还要考虑接地线的分配问题。
2．信号分配
为使电信号延迟尽可能减小，在布线时应尽可能使信号线与芯片的互连路径及通过封装的I／O引出的路径达到最短。对于高频信号，还应考虑信号间的串扰，以进行合理的信号分配布线和接地线分
……
