集成电路实现、电路设计与工艺
基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：529 页 ·出版日期：2008年06月 ·ISBN：7030214919/9787030214911 ·条形码：9787030214911 ·版本：第1版 ·装帧 ...
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集成电路实现、电路设计与工艺 |
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集成电路实现、电路设计与工艺 |
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基本信息·出版社：科学出版社
·页码：529 页
·出版日期：2008年06月
·ISBN：7030214919/9787030214911
·条形码：9787030214911
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：集成电路EDA技术
内容简介 本书为“集成电路EDA技术”丛书之一，内容涵盖从标准的RTL到GDSⅡ的全部设计流程，模拟和混合信号设计，物理验证、分析与寄生参数提取，电源噪声分析，工艺仿真，DFM和工艺CAD，并详细分析逻辑综合、布局及布线过程，专门探讨功耗分析与优化方法、等价性检验、静态时序分析、结构化数字设计和设计收敛，以及适合FPGA设计的特殊方法等。
本书可作为从事电子科学与技术、微电子学与固体电子学以及集成电路工程的技术人员、科研人员和高等院校师生的常备参考书。
目录 第1部分 从RTL到GDSⅡ的设计流程及综合、布局和布线算法
第1章 设计流程
第2章 逻辑综合
第3章 从电路到寄存器传输级的功耗分析与优化
第4章 等价检验
第5章 数字版图——布局
第6章 静态时序分析
第7章 结构化数字设计
第8章 布线
第9章 探索电子设计库所面临的挑战
第10章 设计收敛
第11章 芯片-封装协同设计工具
第12章 设计数据库
第13章 FPGA综合与物理设计
第2部分 模拟和混合信号设计
第14章 模拟和射频电路与系统的仿真..
第15章 模拟和混合信号集成电路的建模与仿真
第16章 模拟集成电路和混合信号片上系统版图工具纵览
第3部分 物理验证
第4部分 工艺CAD
……
