半导体器件新工艺
基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：194 页 ·出版日期：2008年04月 ·ISBN：7030212533/9787030212535 ·条形码：9787030212535 ·版本：第1版 ·装帧 ...
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半导体器件新工艺 |
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半导体器件新工艺 |
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基本信息·出版社：科学出版社
·页码：194 页
·出版日期：2008年04月
·ISBN：7030212533/9787030212535
·条形码：9787030212535
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：32
·正文语种：中文
·丛书名：表面组装与贴片式元器件技术
内容简介 本书主要介绍了单品硅圆片的加工技术，大规模集成电路的设计制版、芯片加工与封装检修技术，多种类型的半导体材料与器件的应用，及其未来的展望等内容。
目录 第一章 概述
第二章 单品硅圆片
第三章 大规模集成电路的设计制版
第四章 大规模集成电路的芯片加工
第五章 大规模集成电路的封装与检验
第六章 多种类型的半导体材料
第七章 半导体材料与器件的未来展望
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