基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：326 页 ·出版日期：2009年01月 ·ISBN：7302187932/9787302187936 ·条形码：9787302187936 ·版本：第1版 · ...
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电子产品装接工艺 |
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基本信息·出版社：清华大学出版社
·页码：326 页
·出版日期：2009年01月
·ISBN：7302187932/9787302187936
·条形码：9787302187936
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：21世纪高职高专规划教材电气、自动化、应用电子技术系列
内容简介 电子产品的质量一方面取决于电子技术； 另一方面取决于电子产品的装接工艺。《电子产品装接工艺》从最基础的工艺知识入手，结合当前广泛应用的装接工艺，循序渐进地介绍了电子产品的工艺技术，由此来提高读者对电子产品装接工艺的实际应用能力。《电子产品装接工艺》共12章，内容不仅包括电子产品装接工艺的基础知识，装接常用工具和仪器仪表的使用方法，电子材料与元器件，印制电路板的设计与制造，装配的准备工艺，电子产品的装联、焊接、装配、组装技术，调试工艺以及电子产品技术文件等，还设置了万用表装调实例，帮助读者对全书主要内容进行巩固。另外，书中的部分章节配有相应的实训项目，供读者选用。
《电子产品装接工艺》没有较深的理论知识，主要侧重于工艺过程的详细讲解，读者只需具备基本的电路理论和电子技术知识就可以轻松阅读。《电子产品装接工艺》适合作为职业院校电子、信息类专业的专业基础课教材和“无线电装接工”技能的培训教材，也可供电子类相关专业的学生以及相关的从业人员参考使用。
目录 第1章 电子产品装接工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特点
1.1.2 电子产品的工作环境要求
1.1.3 电子产品的生产要求
1.1.4 电子产品的使用要求
1.2 电子产品的可靠性
1.2.1 可靠性的基本概念
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防护
1.3.1 电子产品对气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 电子产品对机械因素的防护
1.3.4 电磁干扰的屏蔽
本章小结
习题1
第2章 装接常用工具和仪器仪表的使用
2.1 常用工具的使用
2.1.1 紧固工具
2.1.2 剪切工具
2.1.3 钳口工具
2.1.4 焊接工具
2.2 万用表
2.2.1 指针式万用表
2.2.2 数字万用表
2.3 直流稳压源
2.3.1 稳压源的基本原理
2.3.2 稳压源的使用方法
2.4 信号源
2.4.1 低频信号发生器
2.4.2 高频信号发生器
2.5 示波器
2.5.1 示波器的基本原理
2.5.2 示波器的使用方法
2.6 电子电压表
2.6.1 电子电压表的基本原理
2.6.2 电子电压表的使用
本章小结
习题2
第3章 电子材料与元器件
3.1 电子材料
3.1.1 导电材料
3.1.2 绝缘材料
3.1.3 半导体材料
3.2 R、L、C元件
3.2.1 电阻器
3.2.2 电感器
3.2.3 电容器
3.3 半导体器件
3.3.1 二极管
3.3.2 三极管
3.3.3 场效应管
3.4 集成电路
3.4.1 集成电路的基本特性
3.4.2 集成电路的基本类型
3.4.3 集成电路的选择和使用
3.5 表面组装元器件
3.5.1 表面组装元器件的特性
3.5.2 表面组装元器件的基本类型
3.5.3 表面组装元器件的选择与使用
3.6 其他常用器件
3.6.1 压电器件
3.6.2 电声器件
3.6.3 光电器件
本章小结
习题3
实训项目：电子元件的检测
第4章 印制电路板设计与制造
4.1 印制电路板的基础知识
4.1.1 印制电路板的类型与特点
4.1.2 覆铜板
4.1.3 印制焊盘
4.1.4 印制导线
4.2 印制电路板的设计
4.2.1 印制电路板的设计内容和要求
4.2.2 印制电路板的布局
4.2.3 印制电路板的设计过程与方法
4.2.4 印制电路板的计算机辅助设计简介
4.3 印制电路板的制造工艺
4.3.1 印制电路板的制造过程
4.3.2 单面板、双面板的生产工艺
4.3.3 多层印制电路板的生产工艺
4.3.4 挠性印制电路板
4.3.5 印制电路板的质量检验
4.4 印制电路板的手工制作
4.4.1 涂漆法
4.4.2 贴图法
4.4.3 刀刻法
4.4.4 感光法
4.4.5 热转印法
本章小结
习题4
实训项目：印制电路板的手工制作
第5章 装配准备工艺
5.1 导线的加工工艺
5.1.1 绝缘导线的加工工艺
5.1.2 线扎的加工工艺
5.1.3 屏蔽导线的加工工艺
5.2 浸锡工艺
5.2.1 芯线浸锡
5.2.2 裸导线及焊片浸锡
5.2.3 元器件引线浸锡
5.3 元器件引脚的成型工艺
5.3.1 成型的基本要求
5.3.2 成型的方法
本章小结
习题5
实训项目：手工浸锡练习
第6章 电子产品装联技术
6.1 紧固件连接技术
6.1.1 螺装技术
6.1.2 铆装技术
6.2 粘接技术
6.2.1 粘合剂简介
6.2.2 粘合机理与粘接工艺
6.3 导线连接技术
6.3.1 导线简介
6.3.2 导线连接工艺
6.4 印制连接技术
6.4.1 印制连接的特点
6.4.2 焊接的分类
6.4.3 焊接机理
本章小结
习题6
第7章 焊接技术
7.1 手工焊接技术
7.1.1 手工焊接方法
7.1.2 手工焊接的技巧和注意事项
7.2 自动焊接技术
7.2.1 浸焊（Dip Soldering）
7.2.2 波峰焊（Wave Soldering）
7.2.3 再流焊（Reflow Soldering）
7.2.4 免洗焊接技术
7.3 无铅焊接技术
7.3.1 无铅焊料
7.3.2 无铅焊接技术
7.4 无锡焊接
7.4.1 压接
7.4.2 绕接
7.5 拆焊
7.5.1 拆焊的原则与要求
7.5.2 拆焊的方法
本章小结
习题7
实训项目：手工焊接练习
第8章 电子产品装配工艺
8.1 装配工艺技术基础
8.1.1 组装特点及技术要求
8.1.2 组装方法
8.2 电子元器件的安装
8.2.1 导线的安装
8.2.2 常规元器件的安装
8.2.3 特殊元器件的安装
8.3 整机组装
8.3.1 整机组装的结构形式及工艺要求
8.3.2 整机组装工艺
8.4 微组装技术简介
8.4.1 微组装技术的基本内容
8.4.2 微组装技术层次的划分
本章小结
习题8
实训项目：元件安装和整机装配训练
第9章 表面组装技术（SMT）
9.1 概述
9.1.1 SMT工艺发展
9.1.2 SMT的工艺特点
9.1.3 SMB（表面组装印制电路板）
9.2 表面组装技术与工艺
9.2.1 表面组装技术与工艺组成
9.2.2 组装方式
9.2.3 组装工艺流程
9.3 表面组装设备
9.3.1 涂布设备
9.3.2 贴装设备
9.4 SMT焊接工艺
9.4.1 SMT焊接方法与特点
9.4.2 SMT焊接工艺
9.4.3 清洗工艺技术
本章小结
习题9
实训项目：SMC/SMD的手工焊接
第10章 电子产品调试工艺
10.1 概述
10.1.1 调试工作的内容
10.1.2 调试方案的制订
10.2 调试仪器
10.2.1 调试仪器的选择
10.2.2 调试仪器的配置
10.3 调试工艺技术
10.3.1 调试工作的一般程序
10.3.2 静态调试
10.3.3 动态调试
10.3.4 自动测试技术简介
10.4 整机质检
10.4.1 质检的基本知识
10.4.2 验收试验
10.4.3 例行试验
10.5 故障检修
10.5.1 故障检修的一般步骤
10.5.2 故障检修的方法
10.6 安全用电
10.6.1 安全用电常识
10.6.2 调试安全措施
10.6.3 触电急救措施
本章小结
习题10
实训项目：整机性能测试
第11章 电子产品技术文件
11.1 设计文件
11.1.1 设计文件的分类
11.1.2 设计文件的组成与格式
11.1.3 常用设计文件介绍
11.2 工艺文件
11.2.1 工艺文件的概述
11.2.2 工艺文件的编制
11.2.3 常见工艺图表简介
本章小结
习题11
实训项目：技术文件的绘制
第12章 万用表装调实例
12.1 万用表电路原理
12.1.1 万用表的组成
12.1.2 测量电路
12.2 万用表的整机装配
12.2.1 元器件的选用
12.2.2 万用表装配过程
12.3 万用表的调试
12.3.1 调试
12.3.2 电路故障的分析
本章小结
习题12
附录A 常规元件的型号及命名
附录B 半导体器件的型号及命名
附录C 电工仪表代表符号的含义
附录D 电子电气设备的常用文字符号
参考文献
……
序言 当前，电子技术飞速发展，各种新器件、新电路、新技术、新工艺不断涌现，使得电子产品的设计、生产发生了巨大的变化。这就要求相关的从业人员必须具备一定的理论知识和实践经验，掌握先进的工艺技术。编写本教材的目的，就是为了培养懂理论、有技术、在生产一线工作的应用型人才。
该教材在编写过程中，依据国家关于普通高等教育“十一五”规划教材的指导精神，力求落实“突出实用性、强调工具性、体现先进性”的原则，尽量使书中的内容能够融传授知识、发展能力、提高素质为一体。针对高职教育的特点，理论知识以讲明、够用为度，突出专业知识的实用性、实际性和实效性。本书的编写大量参照了工厂、企业的生产过程，同时也充分考虑了学校教学的特点和学生今后工作岗位的多样性，将实践与理论有机结合在一起。
全书共12章，内容结构如下。
第1章：介绍了电子产品的特点，以及对电子产品的基本要求。叙述了电子产品的可靠性、气候因素的防护、机械因素对电子产品的影响以及电磁干扰的屏蔽等。
第2章：主要介绍在电子产品装接中的常用工具和检测中常用的仪器仪表的基本知识和使用方法。
第3章：简明扼要地介绍了电子材料的基本性能，元器件的基本性能和检测方法。其中，详细地讲解了表面组装元件。
第4章：主要介绍了印制电路板的基本概念和设计方法，简述了计算机辅助设计的相关知识。对印制电路板的制造工艺过程和方法进行了详细讲解。
第5章：详细讲解了各类导线、电缆的加工工艺和元器件引脚成型知识。
第6章：讲解了螺装、铆装、粘接、导线连接、印制电路板连接的工艺过程。
第7章：详细介绍了手工焊接、浸焊、波峰焊、再流焊的基本概念及工艺过程，同时对免洗焊接、无铅焊接、无锡焊接方法进行简明扼要的叙述，并结合实际对拆焊进行介绍。
第8章：介绍了电子产品组装、导线和电子元器件的安装等内容。对整机组装的结构形式、整机组装工艺流程及其质量检查进行了详细叙述。
第9章：讲解表面组装技术（SMT）的基本概念及工艺流程，对表面组装的涂布设备、贴装设备（贴装机）进行了介绍，并阐述了涂布和贴片的基本知识。
第10章：讲述了电子产品调试的内容、方法、步骤和故障的检修，介绍了产品质检的必要性和质检的内容，最后还对调试中用电安全的基本知识和事故处理进行详细的叙述。
文摘 5.2.3元器件引线浸锡
元器件引线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡过程一般按以下步骤来进行。
（1）引线的校直
手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块。其中轴向元器件的引线一般保持在轴心线上，或与轴心线保持平行的位置。
（2）表面清洁
助焊剂可破坏金属表面的氧化层，但它对锈迹、油迹等并不起作用，而这些附着物又会严重影响后期焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。清洁时需注意以下事项：
①较轻的污垢可以用酒精或丙酮溶液擦洗。
②严重的腐蚀性污点只能用小刀刮，或用砂纸打磨等方法去除。
③镀金引线可以使用绘图橡皮擦除去引线表面的污物。
④镀铅锡合金的引线可以在较长的时间内保持良好的可焊性，免除清洁步骤。
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