微系统封装技术概论
基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：241 页 ·出版日期：2006年03月 ·ISBN：7030169409 ·条形码：9787030169402 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本 ...
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微系统封装技术概论 |
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微系统封装技术概论 |
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基本信息·出版社：科学出版社
·页码：241 页
·出版日期：2006年03月
·ISBN：7030169409
·条形码：9787030169402
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16开 Pages Per Sheet
·丛书名：半导体科学与技术丛书
内容简介 本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
本书可作为微电子、光电子、MEMS等专业的教材，也可作为广大信息技术领域的从业人员了解微系统技术基础知识和最新发展技术的参考书。
编辑推荐 本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术、基板技术和互连技术、元器件级封装集成技术、模件组装和系统级封装技术等相关内容。
本书可作为微电子、光电子、MEMS等专业的教材，也可作为广大信息技术领域的从业人员了解微系统技术基础知识和最新发展技术的参考书。
目录 《半导体科学与技术丛书》出版说明
序
前言
第一章 绪论
第二章 微系统封装集成设计技术
第三章 膜材料与工艺
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