基本信息·出版社：高等教育出版社 ·页码：335 页 ·出版日期：2004年07月 ·ISBN：704014932X ·条形码：9787040149326 ·版本：第1版 ·装帧：平装 · ...
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电子产品结构工艺 |
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电子产品结构工艺 |
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基本信息·出版社：高等教育出版社
·页码：335 页
·出版日期：2004年07月
·ISBN：704014932X
·条形码：9787040149326
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：高等职业学校电子信息类电气控制类专业系列教材
内容简介 《电子产品结构工艺》是高等职业学校电子信息类、电气控制类专业系列教材之一。本教材编写过程中，遵循“精选内容、加强实践、培养能力、突出应用”的原则，主要内容有：概论、电子设备的防护设计、电子设备元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机与调试等。
编辑推荐 《电子产品结构工艺》为高等职业学校电子信息类电气控制类专业系列教材之一。
目录 第1章 电子设备的工作环境和对设备的要求
1.1 电子设备结构工艺
1.1.1 现代电子设备的特点
1.1.2 电子设备的生产工艺和结构设计
1.1.3 课程内容
1.2 电子设备的工作环境及其对设备的影响
1.2.1 气候因素及其对电子设备的影响
1.2.2 机械因素及其对设备的影响
1.2.3 电磁干扰及其对电子设备的影响
1.3 对电子设备的基本要求
1.3.1 工作环境对电子设备的要求
1.3.2 使用方面对电子设备的要求
1.3.3 生产方面对电子设备的要求
1.4 产品可靠性
1.4.1 可靠性概述
1.4.2 元器件可靠性与产品可靠性
1.5 提高电子产品可靠性的方法
1.5.1 正确选用电子元器件
1.5.2 电子元器件的降额使用
1.5.3 采用冗余系统(备份系统)
1.5.4 采取有效的环境防护措施
1.5.5 进行环境试验
1.5.6 设置故障指示和排除系统
小结
习题
第2章 电子设备的防护设计
2.1 潮湿及生物危害的防护
2.1.1 潮湿的防护
2.1.2 生物危害的防护
2.1.3 防灰尘
2.2 金属腐蚀机理及金属腐蚀的危害性
2.2.1 金属腐蚀的机理
2.2.2 金属腐蚀对电子设备的危害性
2.2.3 常用金属的耐腐蚀性能
2.3 防腐蚀设计
2.3.1 防腐蚀覆盖层
2.3.2 金属防腐蚀的结构措施
2.4 高分子材料的老化与防老化
2.4.1 老化及其特征
2.4.2 高分子材料的防老化
小结
习题
第3章 电子设备的热设计
3.1 电子设备的热设计基础
3.1.1 热传导
3.1.2 对流换热
3.1.3 辐射换热
3.1.4 复合换热
3.2 电子设备的自然散热
3.2.1 电子设备自然散热的结构因素
3.2.2 元器件的散热及散热器的选用
3.3 电子设备的强迫空气冷却
3.3.1 强迫空气冷却的基本形式
3.3.2 通风管道压力损失及结构设计
3.3.3 通风机的选择及应用
3.3.4 结构因素对风冷效果的影响
3.4 电子设备的其他散热方法
3.4.1 液体冷却
3.4.2 蒸发冷却
3.4.3 热电制冷与热管
小结
习题
第4章 电子设备的减振与缓冲
4.1 振动与冲击对电子设备的危害
4.1.1 机械作用的分类
4.1.2 振动与冲击对电子设备的危害
4.2 减振和缓冲基本原理
4.2.1 隔振的基本原理
4.2.2 隔冲的基本原理
4.3 常用减振器及选用
4.3.1 减振器的类型
4.3.2 减振器的选用原则
4.3.3 减振器的合理布置
4.4 电子设备减振缓冲的结构措施
4.4.1 电子设备的总体布局
4.4.2 元器件的布置和安装
4.4.3 其他措施
小结
习题
第5章 电子设备的电磁兼容性
5.1 电磁干扰概述
5.1.1 电磁干扰的来源
5.1.2 电磁干扰的传播
5.1.3 电磁干扰的主要影响
5.2 屏蔽与屏蔽效果
5.2.1 电场屏蔽
5.2.2 磁场屏蔽
5.2.3 电磁场的屏蔽
5.2.4 电路的屏蔽
5.3 抑制电磁千扰的工程措施
5.3.1 接缝的屏蔽
5.3.2 导电村垫
5.3.3 导电胶带
5.3.4 通风窗口的电磁屏蔽
5.3.5 屏蔽窗
5.3.6 开关、表头的电磁屏蔽
5.3.7 旋转调节孔和传动轴的电磁屏蔽
5.3.8 金属箔带
5.3.9 导电涂料
5.4 馈线干扰的抑制
5.4.1 隔离
5.4.2 滤波
5.4.3 屏蔽
5.5 地线干扰及其抑制
5.5.1 地阻抗干扰和抑制
5.5.2 地环路干扰
5.5.3 电子设备的接地
5.6 电子设备的静电防护
5.6.1 静电接地设计
5.6.2 电子整机作业过程中的静电防护
小结
习题
第6章 电子设备的元器件布局与装配
6.1 电子元器件的布局
6.1.1 元器件的布局原则
6.1.2 布局时的排列方法和要求
6.2 典型单元的组装与布局
6.2.1 整流稳压电源的组装与布局
6.2.2 放大器的组成与布局
6.2.3 高频系统的组装与布局
6.3 布线与扎线工艺
6.3.1 选用导线要考虑的因素
6.3.2 布线
6.3.3 线柬
6.4 组装结构工艺
6.4.1 电子设备的组装结构形式
6.4.2 总体布局原则
6.4.3 组装时的相关工艺性问题
6.5 电子设备连接方法及工艺
6.5.1 紧固件连接
6.5.2 连接器连接
6.5.3 其他连接方式
6.6 表面安装技术
6.6.1 安装技术的发展概述
6.6.2 表面安装技术
6.6.3 表面安装工艺
6.6.4 表面安装设备
6.6.5 表面安装焊接
6.7 微组装技术
6.7.1 组装技术的新发展
6.7.2 MPT主要技术
6.7.3 MPT发展
6.7.4 微组装焊接技术
小结
习题
第7章 印制电路板的结构设计及制造工艺
7.1 印制电路板结构设计的一般原则
7.1.1 印制电路板的结构布局设计
7.1.2 印制电路板上元器件布线的一般原则
7.1.3 印制导线的尺寸和图形
7.1.4 印制电路板的设计步骤和方法
7.2 印制电路板的制造工艺及检测
7.2.1 印制电路板的制造工艺流程
7.2.2 印制电路板的质量检验
7.2.3 手工制作PCB的几种方法
7.3 印制电路板的组装工艺
7.3.1 印制电路板的分类
7.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求
7.3.3 印制电路板装配工艺
7.3.4 印制电路板组装工艺流程
7.4 印制电路板的计算机辅助设计(CAD)过程简介
7.4.1 软件介绍
7.4.2 印制电路板CAD设计流程
7.4.3 利用Protel99SE设计印制电路板的工艺流程
小结
习题
第8章 电子设备的整机装配与调试
8.1 电子设备的整机装配
8.1.1 电子设备整机装配原则
8.1.2 质量管理点
8.2 电子设备的整机调试
8.2.1 调试工艺文件
8.2.2 调试仪器的选择使用及布局
8.2.3 整机调试程序和方法
8.3 电子设备自动调试技术
8.3.1 静态测试与动态测试
8.3.2 MDA、ICT与FT
8.3.3 自动测试生产过程
8.3.4 自动测试系统硬件与软件
8.3.5 计算机智能自动检测
8.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法
8.4.1 引起故障的原因
8.4.2 排除故障的一般程序和方法
8.5 电子整机产品的老化和环境试验
8.5.1 整机产品的老化
8.5.2 电子整机产品的环境试验
小结
习题
第9章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计
9.1 概述
9.1.1 技术文件的应用领域
9.1.2 技术文件的特点
9.2 设计文件
9.2.1 设计文件种类
9.2.2 设计文件的编制要求
9.2.3 电子整机设计文件简介
9.3 工艺文件
9.3.1 工艺文件的种类和作用
9.3.2 工艺文件的编制要求
9.3.3 工艺文件的格式
9.4 计算机辅助工艺过程设计(CAPP)
9.4.1 CAPP简介
9.4.2 CAPP的发展现状和趋势
9.4.3 CAPP发展的背景
9.4.4 CAPP软件的基本功能
9.4.5 CAPP在企业信息化建设中的应用
小结
习题
第10章 电子设备的整机结构
10.1 机箱机柜的结构知识
10.1.1 机箱
10.1.2 机柜
10.1.3 底座和面板
10.1.4 导轨与插箱
10.1.5 把手和门锁
10.2 电子产品的微型化结构
10.2.1 微型化产品结构特点
10.2.2 微型化产品结构设计举例
10.3 电子设备的人机功能要求
10.3.1 人体特征
10.3.2 显示器
10.3.3 控制器
小结
习题
附录1 绝缘电线、电缆的型号和用途
附录2 XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线
附录3 叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线
附录4 电子设备主要结构尺寸系列(GB3047.1 -1982)
参考文献
……
序言 信息技术的迅猛发展，特别是微电子技术与表面贴装技术的广泛使用，对传统的结构工艺方法提出了新的挑战。本书旨在通过对最新电子设备结构与工艺知识、理论的跟踪介绍，基本反映这一发展进步的主要脉络。本书编者大都具有企业生产经历，积累有较丰富的生产实践经验，因此该书内容具有较强的针对性与实用性。
在本书的编写过程中力求体现以下特色：
（1）简单但不零散。本书力图以简洁的方式把这一学科的知识传递给学生，使其便于教师敦，便于学生学，避免因追求简化而出现不能自圆其说的现象。本书从电子设备的工作环境及可靠性要求入手，引入防护设计（环境防护设计、热设计、减振与缓冲、电磁兼容设计），将防护设计应用到元器件布局与部件、整机设计，内容编排符合逻辑顺序。
（2）知识面宽但不深。电子产品结构工艺是一门综合性学科，本书仍然保留其涉及内容多、知识面广的特色，既有可靠性、环境防护设计、热设计、减振与缓冲、电磁兼容的理论介绍，又有元器件布局与组装、印制电路板的结构设计及制造工艺、整机的装配与调试工艺、技术文件的编制与管理、微型化结构及整机结构等方面的知识，为拓宽学生的知识面、适应不断变换的工作岗位刨造了条件。同时，本书在介绍这些知识时，力求简洁，删除了以往的诸如理论创立背景、理论推导过程以及过多的理论计算等，同时力求浅显，分析介绍的深度以一线工作岗位够用为准，就问题讲问题，不作过多的延伸。
文摘 插图：
（1）电子设备中的零部件、元器件的品种和规格应尽可能少，技术参数、形状、尺寸应尽最大限度标准化和规格化，尽量采用生产厂以前曾经生产过的零部件或其他专业厂生产的通用零部件或产品，这样便于生产管理，有利于提高产品质量，保持产品继承性，并能降低成本。
（2）设备中的机械零部件、元器件必须具有较好的结构工艺性，生产时能够采用先进的工艺方法和流程，降低原材料消耗，缩短加工工时。例如，零件的结构、尺寸和形状应便于实现工序自动化；以无屑加工代替切削加工；提高冲制件、压塑件的数量和比例等。
（3）设备所使用的原材料的品种规格越少越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用国产材料和货源广、价格低的材料。
（4）设备（含零部件）加工精度的要求要与技术要求相适应，不允许无根据地追求高精度。在满足产品性能指标的前提下，其精度等级应尽可能低，装配也应简易化，尽量不搞选配和修配．便于自动流水线生产。
2．经济性对电子设备的要求
电子设备的经济性包括使用经济性和生产经济性两方面内容。设备在使用、贮存和运输过程中所消耗的费用，称为使用经济性，其中维修费所占的比例最大，电费次之。生产经济性是指生产成本，它包括生产准备费用，原材料和辅助材料费用，工资和附加费用、管理费用等。为提高产品的经济性，在设计阶段应考虑以下几个问题：
（1）研究产品的技术条件，分析产品设计参数、性能和使用条件，正确制定设计方案和确定产品的复杂程度，这是提高产品经济性的首要环节。
（2）由产量确定产品的结构形式和生产类型。产量的大小决定着生产批量的规模，进而影响生产方式的类型。
（3）在保证产品性能的条件下，按最经济的生产方式设计零部件，在满足产品技术要求的条件下，选用最经济合理的原材料和元器件，以降低产品的成本。
（4）周密设计产品的结构，使产品具有较好的操作维修性能和使用性能，降低设备的维修和使用费用。
