电子封装工程
基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：731 页 ·出版日期：2003年01月 ·ISBN：7302063478 ·条形码：9787302063476 ·版本：第1版 ·装帧：平装 · ...
| 商家名称 |
信用等级 |
购买信息 |
订购本书 |
|
|
 |
电子封装工程 |
 |
|
|
电子封装工程 |
|
基本信息·出版社：清华大学出版社
·页码：731 页
·出版日期：2003年01月
·ISBN：7302063478
·条形码：9787302063476
·版本：第1版
·装帧：平装
·开本：16
·正文语种：中文
·丛书名：新材料及在高技术中的应用丛书
·外文书名：Electronic Packaging Technology
内容简介 《电子封装工程》内容包括电子封装工程概述，电子封装工程的演变与进展，薄膜材料与工艺，微互联技术，封装与封接技术，电子封装的分析、评价及设计等。
